PGP

Services / Image Processing

画像処理・
マシンビジョン

外観検査・有無検査・位置決め・ロボットビジョン・文字認識 (OCR)・寸法計測など、製造現場の多様な画像処理ニーズに対応します。古典的なルールベースから DeepLearning まで、課題に応じて最適な手法を選び抜き、撮像系の設計から現場導入・運用までを 20 年超の経験で一気通貫に支援します。

01Why

なぜ検査自動化が必要か

人手の作業を、
再現性のある仕組みへ。

製造現場における目視検査や人手作業 (有無確認・位置決め・ロボットによる組立 / ピッキング・文字読み取り・寸法測定 等) は、属人化・疲労による見逃し・増産時の人員不足といった構造的な課題を抱えています。自動化が必要だと分かっていても、撮像系の設計が難しい、PoC が本番で動かない、運用が定着しない、といった壁で立ち止まる現場が多いのも事実です。

PGP は古典的なルールベース画像処理から DeepLearning まで、課題と要件に応じて適切な手法を選び抜き、撮像系の設計・アルゴリズム開発・現場導入・運用フロー整備までを一貫して持ち込みます。PoC で終わらせず、現場で安定して動作する仕組みとして完成させ、運用ハンドオフまで責任を持って関わります。

02Approach

私たちの強み

01 / Experience

20 年超の現場経験

古典的な画像処理 (フィルタ / 特徴量 / 閾値処理) から最新の深層学習まで、製造業を中心とした検査・計測案件で 20 年以上の実装経験を持つメンバーが担当します。

02 / Method

古典手法と AI の使い分け

すべてを AI で解決しようとはしません。形状や位置が揃う対象は古典手法が保守性とコストで勝り、バリエーションの大きい欠陥には DeepLearning が向きます。要件と運用条件に応じて、適切な方を選定します。

03 / End to End

撮像から運用まで一気通貫

検査精度の 8 割は撮像で決まります。照明・カメラ・レンズの設計から、アルゴリズム開発、ライン組み込み、運用ハンドオフまでを一社で担うため、責任の所在が分散しません。

03Services

提供サービス

01

画像処理アルゴリズム開発 (古典 + DL)

ルールベースの古典的画像処理 (フィルタ・特徴量・閾値処理) と DeepLearning を、課題と精度要件に応じて使い分け。現場で安定して動作するアルゴリズムを設計・実装します。

02

外観検査・有無検査・欠陥検出

異物・キズ・打痕などの外観欠陥や部品の有無確認を自動化。検出対象に合わせた撮像と判定ロジックを構築し、人手検査の属人化と見逃しを解消します。

03

文字認識 (OCR) / シリアル番号読取

印字・刻印・手書き文字を含むラベル・銘板・基板等の文字認識。フォント・コントラスト・歪みの条件に応じて、古典 OCR か DL ベースの認識を選定します。

04

ロボットビジョン・位置決め・アライメント

産業用ロボット (協働ロボ含む) と組み合わせたロボットビジョン。組立・ピッキング・貼り付け・整列工程における対象物の位置・姿勢推定から、ハンドアイキャリブレーション、ロボット動作座標への変換までを設計します。

05

3D 計測 / 平面度計測 / 寸法計測

3D カメラ・ステレオビジョン・2D 高さセンサ等の方式比較から、基準面推定・許容差判定までの計測仕様を策定し、自動判定システムへ落とし込みます。

06

撮像系設計 (照明 / カメラ / レンズ選定)

検査・認識精度の 8 割は撮像で決まります。対象物の特性を踏まえた照明手法 (同軸・落射・ライン照明 等)、カメラ・レンズ・フィルタを選定し、安定した画像を取得する撮像系を設計します。

07

ラインへの統合・現場導入支援

既存の製造ラインに後付けで組み込む際の物理設計・タクト調整・PLC 連携・異常通知フローまでをカバー。PoC 止まりにせず、本番運用に乗せるまで伴走します。

08

学習データ収集・運用フロー整備

DeepLearning の成否を分けるのはデータ。現場でデータを収集し続け、アノテーション基準を統一して再学習サイクルを回す運用フローを整備します。

04Cases

関連する支援事例

CASE 01化粧品メーカー / 品質保証

毛髪検出案件

95%

目視検査工数の削減

CASE 02産業機器メーカー / 製造ライン

3D 平面度計測システム構築

0 → 1

新規ラインの立ち上げ

CASE 03食品メーカー / 品質保証

食品異物検査の自動化

▲70%

目視検査工数の削減

CASE 04半導体メーカー / 検査工程

ウェハ表面欠陥検出モデル開発

+15pt

検出率の改善

05Process

進め方

  1. 0130〜60 分

    初回無料相談

    検査対象・要求精度・タクト・現状の検査方法をヒアリングし、その場で検討できる方向性 (古典 / DL / 3D 計測 等) を提示します。費用はかかりません。

  2. 021〜2 週間

    サンプル調査・ワークテスト

    実サンプル (ワーク) をご提供いただき、撮像条件 (照明・カメラ) を変えてのワークテストを実施。検査・認識が技術的に成立するか、どの方式が最有力かを早期に切り分けます。

  3. 031〜3 ヶ月

    PoC 設計 + 実施

    アルゴリズム選定、学習データ収集、精度評価までを実施。誤検出と見逃しのバランスをラインの運用条件と擦り合わせて閾値設計します。

  4. 041〜3 ヶ月

    装置統合・現場導入

    PoC 結果を踏まえ、撮像装置・PC・PLC 連携・異常通知 UI を含めた本番システムを構築。ライン組み込み・タクト調整・運用テストまで伴走します。

  5. 051〜2 ヶ月

    運用ハンドオフ

    学習データの追加収集・再学習・閾値見直しを社内で回せる運用フローとドキュメントを整備し、保守運用までを引き継ぎます。

06FAQ

よくある質問

  • Q. 撮影サンプルが少なくても対応できますか?+

    対応可能です。サンプルが少ない場合はデータ増強や転移学習を活用したり、古典的画像処理で組み立てる選択肢もあります。まずは少数のサンプルで予備実験を行い、必要なデータ量を見積もるところから始めます。

  • Q. 既存の検査ラインに後付けで導入できますか?+

    可能です。既存ラインに対する後付け導入は得意領域で、物理設置の制約・タクト・PLC 連携を踏まえた現場志向の設計を行います。3D 平面度計測案件をはじめ、ライン後付けの実績があります。

  • Q. 古典的な画像処理と DeepLearning、どちらが向いていますか?+

    課題によります。形状や位置がきれいに揃う対象は古典手法で十分なことも多く、保守性とコストが優位です。対象のバリエーションが大きく、ルールベースで書き切れない欠陥には DeepLearning が向きます。最初の調査フェーズで適切な方を選定します。

  • Q. 検査精度はどのくらい達成できますか?+

    対象物・撮像条件・学習データ量に依存するため一概には言えませんが、過去案件では目視率 100% → 5% (毛髪検出)、検出率 +15pt (半導体欠陥) などの実績があります。重要なのは絶対値より、現場の運用に耐える誤検出/見逃しバランスです。

  • Q. PoC から本番導入までどのくらいかかりますか?+

    対象によりますが、PoC 1〜3 ヶ月 + 本番導入 1〜3 ヶ月の合計 2〜6 ヶ月が目安です。過去には PoC 2 週間 → 本番 3 ヶ月で立ち上げた事例 (3D 平面度計測) もあります。要件の明確さと意思決定の速さで大きく変わります。

  • Q. 24/7 稼働の製造ラインにも対応できますか?+

    対応します。連続稼働ラインへの導入は、ホットスワップ可能な構成・冗長化・夜間保守時間帯での更新フローの設計が必要になります。導入後の運用も含めて設計します。

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